DENKA熱電溶融硅礦(DF) 超微顆粒球形型(SFP-M?UFP),熱電溶融硅礦(DF) 超微顆粒球形型(SFP-M?UFP,DENKA熱電溶融硅礦(DF) 超微顆粒球形型(SFP-M?UFP))商品信息,DENKA熱電溶融硅礦(DF) 超微顆粒球形型(SFP-M?UFP)DENKA熱電溶融硅礦(DF) 超微顆粒球形型(SFP-M?UFP)概述

此商品是應用我企業(yè)獨自一人的生產(chǎn)技術所開發(fā)設計的超微顆粒球形硅礦。搜羅從亞微米到納米的商品主力陣容，對各種各樣環(huán)氧樹脂的高添充都變成很有可能，能夠希望減少熱變形性、提升規(guī)格的精密度。也適用各種各樣金屬表面處理、表層改質(zhì)用填充物。

DENKA熱電溶融硅礦(DF) 超微顆粒球形型(SFP-M?UFP)特性

Super Fine Powder(亞微米硅礦)合適以各種各樣環(huán)氧樹脂及其漆的高粘度化、流通性的促長、毛刺的降低為目地的應用。

Ultra Fine Powder(納米技術硅礦)與傳統(tǒng)式的液相法白碳黑、離子交換法白碳黑對比，凝結(構造)少而具備優(yōu)質(zhì)的工作性。

DENKA熱電溶融硅礦(DF) 超微顆粒球形型(SFP-M?UFP)主要用途

為半導體材料密封性材等各種各樣環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂膠等)的流通性的促長及其毛刺的降低而加上

炭粉外添劑

硅膠的添充材

煅燒原材料、煅燒改性劑

漿狀密封性材用填充物

各種各樣環(huán)氧樹脂添充材

環(huán)氧樹脂基鋼板

窄空隙主要用途