手機(jī)外殼加工點(diǎn)膠

手機(jī)外殼點(diǎn)膠加工的點(diǎn)膠針頭與電路板的距離ND／針頭內(nèi)徑NID這是進(jìn)行點(diǎn)膠時，重要的一項(xiàng)參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話，操作人員將永遠(yuǎn)無、法得到正確的點(diǎn)膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下，ND越大，膠點(diǎn)直徑GD就越小，膠點(diǎn)高度H就越高，ND越小，膠點(diǎn)直徑GD就越大，膠點(diǎn)高度H就越低。

手機(jī)殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點(diǎn)膠，這種材料被專門設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

自動點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)一個主要的目的是給點(diǎn)膠機(jī)的使用者提供許多便利，還給用戶供給了快速及高質(zhì)量的的電子產(chǎn)品點(diǎn)膠加工質(zhì)量，讓全主動的電子產(chǎn)品點(diǎn)膠加工方法主動的替代傳統(tǒng)的手動電子產(chǎn)品點(diǎn)膠加工方法。全自動點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)，也給客戶降低了成本，提高了質(zhì)量。