手機(jī)機(jī)殼加工點(diǎn)膠

手機(jī)殼點(diǎn)膠加工點(diǎn)膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點(diǎn)膠，這種材料被專門設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

手機(jī)外殼點(diǎn)膠加工的點(diǎn)膠針頭與電路板的距離ND／針頭內(nèi)徑NID這是進(jìn)行點(diǎn)膠時，重要的一項參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話，操作人員將永遠(yuǎn)無、法得到正確的點(diǎn)膠結(jié)果。

因為有一些智能穿戴設(shè)備的構(gòu)成比較小且呈現(xiàn)不同的結(jié)構(gòu)，會選擇相應(yīng)的組件作為固定治具使用，治具將依照智能穿戴設(shè)備的規(guī)格、形狀、特性乃至大小等數(shù)顯訂做，這個固定組件可用于穩(wěn)固智能穿戴點(diǎn)膠加工的時候不會因機(jī)器震動而偏移或挪動等情況，選用專門的治具進(jìn)行智能穿戴點(diǎn)膠加工能大幅度抑制不良品率的增加。