牌號(hào) TSn0.12  TSn0.12低錫銅是一種含錫量較低的銅合金，具體指的是錫含量為0.12%的銅合金。
它屬于無鉛合金，主要由銅和少量的錫組成。
低錫銅合金具有一些特性，例如良好的電導(dǎo)率、導(dǎo)熱性和機(jī)械性能。
它也具有較好的耐蝕性和抗磨損性能，適用于制造各種電氣設(shè)備、電子元器件、連接器和電線電纜等應(yīng)用領(lǐng)域。
TSn0.12低錫銅合金在電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用，尤其是在制造電子連接器和印刷電路板中。
由于其低錫含量，它能夠滿足環(huán)保要求，并能提供穩(wěn)定和可靠的電氣連接。
當(dāng)選擇和使用TSn0.12低錫銅合金時(shí)，建議參考相關(guān)的材料規(guī)格和技術(shù)指南，以確保合金的性能和適用性符合具體的需求。
中國ISC C14415對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn) GB /T 2061-2013散熱器散熱片專用銅及銅合金箔材歸類 銅及銅合金標(biāo)簽 錫銅箔TSn0.12 化學(xué)元素成分含量(%)成分Cu *Sn小值99.960.1大值-0.15*為Cu+Ag+Sn的含量TSn0.12 機(jī)械性能條件熱處理或狀態(tài)抗拉強(qiáng)度   σb   Mpa硬度   HBW箔材特硬(H06)350~420HV 100~130箔材彈性(H08)380~480HV 110~140①耐熱性能需方如有要求并在合同 ( 或訂貨單) 中注明時(shí), 可對(duì)本牌號(hào)箔材進(jìn)行耐熱性能試驗(yàn), 在380 ℃ 條件下保溫4min后, 其維氏硬度HV應(yīng)不小于90。
②電性能需方如有要求并在合同 ( 或訂貨單) 中注明時(shí), 可對(duì)本牌號(hào)箔材進(jìn)行電性能試驗(yàn), 在20 ℃ 室溫條件下導(dǎo)電率應(yīng)不小于80%ACS。